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丹邦科技定增21.5亿元加码主业

2019-06-14 13:44:27 作者:李兴彩 来源:上海证券报 浏?#26469;?#25968;:0 网友评论 0

丹邦科技今日披露非公开发行股票预案,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,?#25216;?#36164;金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金。

中华PE:

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   丹邦科技今日披露非公开发行股票预案,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,?#25216;?#36164;金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目,1亿元用于补充流动资金。

  具体看募投项目,化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元,项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后,预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测,项目投资回收期(含建设期)为7.07年,内部收益率(税后)为18.05%。

  对于项目实施的必要性,公司认为,随着电子产品的散热问题进一步成为难题,碳、石墨材料具有?#32454;?#30340;热导率,成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材?#31995;?#29702;想前驱体,量子碳基膜作为高性能散热材?#26174;?#27773;车电子、5G 通信等重要领域拥有广阔应用前景。

  公司表示,本次发行意在打破国外技术垄断,提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国?#31034;?#20105;力,积极拓展PI 膜应用领域,实现先进材料研发成果转化,加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后,量子碳基膜与公司PI膜、COF性封装基板及COF等产品的联动效应将更加明显,有利于提升公司盈利能力。

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